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SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

《电子技术与软件工程》2016年 第7期 | 杜江淮   安徽职业技术学院 安徽省合肥市230011
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摘 要:随着科学技术的发展,现SMT表面贴装技术已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术,并越来越受到人们的关注。文章简单阐述了SMT表面贴装技术的基本概念及特点,分析了表面贴装技术工艺的应用实践,并展望了SMT表面贴装技术的发展趋势。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
【关键词】 SMT 表面贴装技术 回流焊接
【出 处】 《电子技术与软件工程》2016年 第7期 99-100页 共2页
【收 录】 中文科技期刊数据库