您的位置:网站首页 > 《中文科技期刊数据库》 > 工程技术 > 电子电信 > 微电子学/集成电路 > 摘要

基于印制板表面处理工艺技术优化设计

《电子技术与软件工程》2018年 第18期 | 王钦钊 杜冰斌   装甲兵工程学院 北京市100072 中国北方车辆研究所 北京市100072
在线阅读 ★ 收藏 | 分享
  • 第1页
论文服务:
摘 要:本次研究,从电子产品制造工艺流程入手,系统的梳理了产品实现过程中的各环节,结合产品特点,对一些由于印制板表面处理工艺问题造成的产品电气连接等众多失效缺陷进行了科学、客观的试验验证,提出了系统化的解决方案,提高产品可靠性。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
【关键词】 电子产品 印制板 三防涂覆
【出 处】 《电子技术与软件工程》2018年 第18期 69-69页 共1页
【收 录】 中文科技期刊数据库