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高速传送用基板材料

《电子电路与贴装》2002年 第3期 | 童枫   
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摘 要:
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
【关键词】 高速传送 印制电路 基板材料 网络 树脂 增强材料 半固化片 覆铜板
【出 处】 《电子电路与贴装》2002年 第3期 29-34页 共6页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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