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再流焊接中墓碑现象—N2%再流焊会产生墓碑现象吗?

《电子电路与贴装》2002年 第3期 | 张文典   
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摘 要:虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障,但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力,许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明,但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了,然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象,并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成,墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。
【分 类】【工业技术】 > 金属学与金属工艺 > 焊接、金属切割及金属粘接 > 焊接工艺 > 一般方法 > 焊接缺陷及质量检查
【关键词】 再流焊接 墓碑现象 氮气 散热器 贴片 热传导
【出 处】 《电子电路与贴装》2002年 第3期 39-42页 共4页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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