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PCB组装工艺面临的挑战

《电子电路与贴装》2003年 第3期 | 樊融融   
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摘 要:本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
【关键词】 PCB 组装工艺 印刷电路板 发展趋势 BGA CSP 无铅钎料
【出 处】 《电子电路与贴装》2003年 第3期 42-51页 共10页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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