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先进板级电路模块组装的电子设计制造集成系统技术

《电子电路与贴装》2003年 第3期 | 王德贵   CETC第二研究所高级工程师
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摘 要:
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 设计【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 基本电子电路 > 一般性问题 > 制造工艺及设备
【关键词】 板级电路模块组装 制造集成系统 板级电路模块 电子设计制造一体化 EDMI
【出 处】 《电子电路与贴装》2003年 第3期 55-56页 共2页
【收 录】 中文科技期刊数据库