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高频介质板的选用和加工

《电子电路与贴装》2003年 第3期 | 刘湘梅   南京电子技术研究所南京210013
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摘 要:本文对高频介质板的选用、加工、采购和质量管理过程中所需考虑的因素进行了介绍。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
【关键词】 高频介质板 选用 加工 采购 质量管理 电性能 热膨胀系数 温度稳定性 频率稳定性
【出 处】 《电子电路与贴装》2003年 第3期 22-24页 共3页
【收 录】 中文科技期刊数据库