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塑封BGA的焊接与植球

《电子电路与贴装》2003年 第3期 | 张文典 邱海霞 方芳 陆缨   
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摘 要:本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响,深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法,并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
【关键词】 焊接 植球 塑封BGA 印制板 温度曲线 焊盘设计
【出 处】 《电子电路与贴装》2003年 第3期 74-77页 共4页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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