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应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

《电子电路与贴装》2010年 第3期 | 何为 薛卫东 王守绪 周国云   电子科技大学应用化学系
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摘 要:COF技术由于具备诸多优势,已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验,通过测量孔径和误差之间的关系,得出1.5mm孔为引入误差最小的孔;测量真空层压后基材的尺寸稳定性,三种基材能够符合COF技术要求。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
【关键词】 COF 无胶基材 尺寸稳定性
【出 处】 《电子电路与贴装》2010年 第3期 12-14页 共3页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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