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SMT锡膏印刷工艺

《电子电路与贴装》2010年 第3期 | 刘良军   恩益禧视像设备贸易(深圳)有限公司
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摘 要:在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
【关键词】 锡膏 刮刀 印压 钢网(掩模板)
【出 处】 《电子电路与贴装》2010年 第3期 15-21页 共7页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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