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SMT缺陷分析——墓碑

《电子电路与贴装》2010年 第3期 |   
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摘 要:在SMT生产过程中出现缺陷时,牵涉的面比较多,有物料问题、机器问题,设计问题等。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
【关键词】 缺陷分析 SMT 墓碑 生产过程 设计问题
【出 处】 《电子电路与贴装》2010年 第3期 28-30页 共3页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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