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IPC/JEDEC J-STD-033A 朝湿/再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范

《电子电路与贴装》2010年 第3期 |   
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摘 要:1前言 表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 电子元件、组件 > 一般性问题 > 制造工艺及设备
【关键词】 表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装 IPC 分层损伤
【出 处】 《电子电路与贴装》2010年 第3期 49-58页 共10页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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