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印刷线路板电镀基本工艺流程

《电子电路与贴装》2011年 第6期 |   
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摘 要:一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍,金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
【关键词】 印刷线路板 工艺流程 电镀工艺 图形转移 电镀锡 电镀镍 铜电镀 电镀铜
【出 处】 《电子电路与贴装》2011年 第6期 5-8页 共4页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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