半导体行业

月刊1989-01-01年创刊
16开

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国家图书馆馆藏
上海图书馆馆藏

无

创新发展 合作共赢——祝贺“2007中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中半协IC分会年会”召开 (1)

Micronic发布Prexision系列光掩模图形描绘仪为新一代显示器生产提供更高的图像品质 (15)

制造年会十周年，群英共贺聚无锡——2007中国IC制造年会将于11月29-30日在无锡举办 (19)

日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资新公司命名为日月新半导体 (29)

星科金朋热烈庆祝它在中国市场的拓展及第二个生产厂房的隆重启航 (29)

我们的服务 (38)

基于安捷伦VNA网络分析仪实现长延时器件的测量孙现福 马玉培 王国彬 (45)

国内新闻 (48)

国际新闻 (51)

半导体行业 (55)

2007年中国半导体行业协会IC分会、江苏省半导体行业协会第二次理事长、秘书长联席会议召开陈震华 (63)

江苏省半导体行业协会公告 (64)

关于《中国半导体行业有关厂家现状介绍手册》的征询通知 (64)

一年一度半导体盛会诚邀你相聚在太湖之滨：2007中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会 (65)

关于召开“2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知 (66)

2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会报名登记表 (67)

2007中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会征文通告 (68)

2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会征文参考题 (69)

东电电子（上海）有限公司 (70)

读者免费索阅表 (71)

阅读全年《半导体行业》加入会员读者俱乐部 (72)

业界访谈

产业发展稳定 寻求飞跃契机——访江苏长电科技股份有限公司总经理 于燮康赵明华 (2)

特别报道

汉高华威电子有限公司2007年塑封料扩产项目竣工暨投产盛大庆典赵明华 (4)

2007中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会成功举办 (8)

台商踊跃进入半导体、平板领域助推无锡高科技产业快速发展 (10)

产业论坛

江苏半导体产业发展方兴未艾魏先宝 陈震华 (12)

2006年苏州市集成电路产业发展分析 (16)

江苏省倾力打造千亿光伏产业 欲称雄世界太阳能光伏第一省赵明华 (20)

当摩尔不再“定律”吴真康 (22)

权威资讯

三大特征解析中国集成电路设计业 (23)

全球晶圆代工市场迅猛增长 (25)

3G给本土手机芯片带来新机遇 (28)

HR栏目

科学托起明天的太阳——访浦东科委党组副书记、科协专职副主席丁海涛陆瑛 (30)

又到薪酬盘点时2007年集成电路行业整体薪酬增长接近10％陆瑛 海洋 (33)

糅刚柔于一肩融校企于一身的女性——访苏州大学文正学院董事长王亚芳赵卫国 陆瑛 (35)

十七大教育目标：五年内建成人力资源强国齐二虎 姚洪新 (37)

封装测试

晶圆级芯片尺寸封装技术（WL—CSP）杨建生 (39)

CPU芯片封装技术日新月异鲜飞 (42)