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ALL—BOND2粘结材料处理后的牙本质壁与充填体间密合情况观察

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朱庆萍 孙卫斌

1998年第14卷第1期

摘　　要:

通过对ＡＬＬ－ＢＯＮＤ２粘吉材料处理的窝洞内壁与银汞充填物间的密合情况进行观察，以评价其在充填治疗中的意义，应用染料渗入法和扫描来电镜技术，结果表明，实验组充填本边缘微漏率明显低于洞水处理的对照组（Ｐ〈０．０１），结论：ＡＬＬ－ＢＯＮＤ粘结材料能够明显改善充填体这缘微漏。 (共2页)

关键词:

ALL－BOND2 粘结材料微漏密合度充填体

学科分类:

R783.1[医药、卫生 > 口腔科学 > 口腔矫形学 > 牙科材料学]

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