学术
国际标准刊号：ISSN 1004-4507
国内统一刊号：CN 62-1077
摘 要:
由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小，以及新材料的引入，使得前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）中表面处理显得更为重要，从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战。介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向。[著者文摘]
文章出处:
《电子工业专用设备》-2007年36卷6期,23 -2-6,23页
Equipment for Electronic Products Marufacturing
栏目信息:
分 类 号:
文献标识码:
A
文章编号:
1004-4507（2007）06-0002-05
[参考文献]
Single-wafer Cleaning
TONG Zhi-yi （The 45th Research Institute of CETC, BeijingEast Yaojiao 101601, China）
Abstract:
As semiconductor devices CD shrink in size and the new material＇s being introduced, surface process both of the front end -of-line （FEOL） and backend-of-line （BEOL） becomes more important. So the new challenge is presented opposite the tradition surface cleaning.[著者文摘]
Key words:
Surface Process; Wet cleaning
收稿日期: 2007-05-25
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