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无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响

《贵金属》2015年 第4期 | 金勿毁 吕刚 陈立桥   昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室 昆明650106
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摘 要:金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。
【分 类】【工业技术】 > 金属学与金属工艺 > 金属学与热处理 > 金属材料 > 有色金属及其合金 > 贵金属、铂族金属及其合金【工业技术】 > 电工技术 > 电工材料 > 导电材料及其制品 > 金属导电材料
【关键词】 低温共烧陶瓷 厚膜金导体 附着力 气泡 烧结收缩率 键合
【出 处】 《贵金属》2015年 第4期 15-20页 共6页
【收 录】 中文科技期刊数据库