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一种耐高温银导电胶的研究

《贵金属》2015年 第4期 | 梁云 李俊鹏 李世鸿 金勿毁 吕刚 罗慧   昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室 昆明650106
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摘 要:选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。
【分 类】【工业技术】 > 金属学与金属工艺 > 金属学与热处理 > 金属材料 > 有色金属及其合金 > 贵金属、铂族金属及其合金【工业技术】 > 电工技术 > 电工材料 > 导电材料及其制品 > 金属导电材料
【关键词】 金属材料 导电胶 耐高温 酚醛树脂
【出 处】 《贵金属》2015年 第4期 21-26页 共7页
【收 录】 中文科技期刊数据库