您的位置:网站首页 > 《中文科技期刊数据库》 > 工程技术 > 电子电信 > 微电子学/集成电路 > 摘要

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

《贵金属》2019年 第3期 | 李燕华 左川 梁云 万甦伟 原野 李俊鹏   昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室 昆明650106
★ 收藏 | 分享
  • 第1页
  • 第2页
  • 第3页
  • 第4页
论文服务:
摘 要:通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1#和类球形银粉4#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
【关键词】 金属材料 导电银浆 片状银粉 类球形银粉 聚酯 低温固化
【出 处】 《贵金属》2019年 第3期 27-32页 共6页
【收 录】 中文科技期刊数据库

尊敬的读者:

在全国人民勠力同心抗击新型冠状病毒感染的肺炎疫情之际,为了给广大人民群众的教育、工作和生活提供便利,维普网(www.cqvip.com)在疫情防控期间免费向读者开放学术论文的下载权限。