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银铜合金再结晶过程组织性能演变研究

《贵金属》2019年 第S01期 | 侯江涛 郝庆乐 张雷 钟素娟 朱坤 谢明 曲文卿   郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室 郑州450001 昆明贵金属研究所 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室 昆明650106 北京航空航天大学机械工程及自动化学院 北京100191
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摘 要:银铜合金广泛应用于电工行业,通过硬度检测、电阻率检测、扫描电镜观察,研究了Ag-10Cu在退火过程析出行为对合金组织性能的影响。结果表明,300~500℃退火阶段,合金中铜基体颗粒开始析出,材料硬度及电阻率随退火温度增加而减小;500~700℃退火阶段,合金再结晶过程基本结束,析出铜颗粒长大,并向晶界生长,材料电阻率随退火温度的增加而增加,硬度逐渐趋于平缓。
【分 类】【工业技术】 > 金属学与金属工艺 > 焊接、金属切割及金属粘接 > 加压焊 > 其他加压焊
【关键词】 银铜合金 晶粒尺寸 显微硬度 电阻率
【出 处】 《贵金属》2019年 第S01期 40-43页 共4页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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