国际标准刊号:ISSN 1005-6262
国内统一刊号:CN 32-1129
摘 要:
电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。[第一段]
覆铜板又是印制电路板的半成品。而印制电路板却是电子电路产业必不可少的基础材料。如果说,集成电路是一级封装,各种电子电路整机产品为三级封装,那么印制电路板就是二级封装,在电子电路产业中起到了承上启下至关重要的作用。哪里有电子电路产品,哪里就一定会有印制电路板。印制电路板产业的发展和生产技术的提高,直接影响到电子电路产业的发展和提高,同样道理,电子电路产业的发展和提高,也会大大促进印制电路板工业及与其紧密相连的覆铜板、电子玻纤等基础材料行业的发展与提高。世界电子电路产业,无论是印制电路板、覆铜板或是电子玻纤行业,从2003年下半年起,都开始有了全面的复苏。整个电子电路产业的发展,尤其是亚洲和中国大陆的发展,迎来了一个新的高峰。中国在国内需求及国外产业持续转移的强劲推动下,已经形成国际印制电路板、覆铜板及电子玻纤生产产值最大及技术发展最活跃的中心地区。《玻璃纤维》2OO8年第1期45 视窗F 键i黩肇日前,中国覆铜板行业协会在江西南昌召开了中国第八届覆......
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