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迎接0.25μm生产的曙光

《微电子技术》1997年 第4期 | 蔡菊荣   中国华晶电子集团公司技术支援中心
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摘 要:半导体工业的发展速度比预测的更快,到1997年末0.5μm的工艺技术可进入生产阶段,1999年达到0.18μm的生产水平。第一个4GbDRAM在二月份展现。19997年底将出现最新修订的发展里程。1997年将有50个新Fab处在建造和安装阶段。300mm硅圆片生产技术很快实现。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备【经济】 > 工业经济 > 世界工业经济 > 工业部门经济
【关键词】 半导体工业 SIA 硅圆片 生产工艺
【出 处】 《微电子技术》1997年 第4期 28-32页 共5页
【收 录】 中文科技期刊数据库