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MCM—D:一种先进的微电子封装技术

《微电子技术》1997年 第4期 | 肖汉武   中国华晶电子集团公司中央研究所 无锡 214035
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摘 要:一、MCM-D的特点当今微电子封装领域有两大热门话题,一个是BGA,另一个是MCM。BGA最初是作为一种具有极高封装密度的单片封装形式出现的,它的出现,使得单片电路尺寸减少许多。但对于整机产品而言,系统体积并非由此而减少许多,这就给MCM的发展创造了良好的机遇。而且BGA作为一种封装形式已用于MCM产品的组装中。由于MCM不仅极大地缩小系统体积,也使可靠性提高许多。从这个意义上讲,MCM不仅仅是一种高密度封装形式,更是一种先进的系统集成方案。按照国际上通用的分类方法,MCM主要可划分为MCM-L,MCM-C和MCM-D等三大类。从国外MCM的发展状况来看,由于MCML成本最低,发展亦最快,约占
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
【关键词】 微电子封装技术 MCM-D 集成电路 制造?
【出 处】 《微电子技术》1997年 第4期 33-36页 共4页
【收 录】 中文科技期刊数据库