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EME—5900塑封树脂国产化应用

《微电子技术》1997年 第4期 | 吴泽星   中国华晶电子集团公司分立器件总厂 无锡 214061
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摘 要:一、概述绝缘型封装(又称全包封封装)是塑封大功率管的发展方向,其突出的特点:是绝缘性、气密性好,用户使用方便。但是,由于绝缘型封装的特殊封装结构,对塑封树脂提出了很高的特殊要求,即在综合物理化学性能保持不变的情况下,导热系数要求超过45Xic‘caf/s·Cm屹,比通用型的普通树脂增加1倍以上。因此,进口的EME—5900等全包封树脂具有很高的技术含量,其价格也在通用树脂的一倍以上,这样,使我们的全包封产品成本居高不下,逐渐失去了市场竞争能力。1994年我们向中科院化学所科化公司提出了试制高导热塑封树脂的要求。1995年中科院化学所科化公司全力投入了试制,1995~1996年在三分厂进行了各项
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 半导体三极管(晶体管) > 晶体管:按作用分 > 功率晶体管【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备 > 封装及散热问题
【关键词】 功率晶体管 塑封树脂 绝缘型
【出 处】 《微电子技术》1997年 第4期 54-56页 共3页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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