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胶粘剂在电子封装技术中的应用和研究进展

《粘接》2011年 第4期 | 孙静   上海轻工业研究所有限公司研发中心 上海200031
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摘 要:介绍了电子产品封装技术中环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等封装材料的应用及其优缺点:重点介绍了一种新的封装技术一一低压注塑成型工艺以及所使用的聚酰胺热熔胶。
【分 类】【工业技术】 > 化学工业 > 胶粘剂工业 > 各种用途的胶粘剂 > 电器用胶粘剂
【关键词】 电子封装 环氧树脂 聚氨酯 低压注塑 聚酰胺热熔胶
【出 处】 《粘接》2011年 第4期 77-80页 共4页
【收 录】 中文科技期刊数据库

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