学术
焊接热影响区晶粒长大过程的微观组织模拟
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温俊芹[1] 刘新田[1] 莫春立[2] 张世兴[1]
[1]郑州大学，郑州450002 [2]沈阳工业学院，沈阳110016
国际标准刊号：ISSN 0253-360X
国内统一刊号：CN 23-1178
摘 要:
利用蒙特卡罗方法(MC)结合焊接工艺试验，模拟了单相合金焊接热影响区(HAZ)的晶粒长大过程。文中首先应用试验方法确定了材料的晶粒长大动力学方程，在不同峰值温度和冷却速度等热输入的情况下，模拟结果再现了晶粒长大的动态过程，并体现出热钉扎效应。得出了与焊接实际过程相一致的模拟结果。为以后进行三维焊接热影响区晶粒长大模拟奠定了可靠的基础。
文章出处:
《焊接学报》-2003年24卷3期 -48-51页
Transactions of The China Welding Institution
[参考文献]
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