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SIM卡连接器结构的仿真分析

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张义恺 林雪燕

北京邮电大学自动化学院,北京100876

机电元件
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国际标准刊号:ISSN 1000-6133
国内统一刊号:CN 51-1296

摘  要:

对一款SIM卡连接器接触端子进行了数学建模,并利用有限元软件对其与SIM卡的接触进行仿真,给出了接触端子在不同位移栽荷下受到的应力和产生的塑性变形,并得到端子接触部在理论变形量为-0.5mm时的接触力为0.5879N,接触电阻在10mΩ以下,其最大应力值在屈服强度以下,即在正常工作状态下不会产生塑性变形。本文结论为类似产品的结构改进提供了依据,可以有效节省产品开发成本。[著者文摘]

Electromechanical Components

栏目信息:

研究与设计

分 类 号:

TM503.5

文献标识码:

A

文章编号:

1000-6133(2007)04-0008-04

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收稿日期: 2007-08-28
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