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新一代半导体制造装置的构想

《微细加工技术》1989年 第2期 | 前田和 王景义   半导体工艺研究所 代表董事工学博士日本东京
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摘 要:<正> 半导体器件技术正继续札实地取得进展,今年开始小规模生产4M位的DRAM,再次出现了半导体制造厂家之间在技术方面、商业方面激烈竞争的状态。1M位的DRAM生产已达到顶峰,预计技术将更加成熟。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备
【关键词】 半导体器件 工艺 设备 设计
【出 处】 《微细加工技术》1989年 第2期 78-88页 共11页
【收 录】 中文科技期刊数据库