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硅PN结反向击穿冷阴极研究

《微细加工技术》1993年 第3期 | 李琼 徐静芳 袁美英 薛臻 汤世豪 张锻 吴俊雷   华东师范大学电子科学技术系 上海真空电子器件股份有限公司
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摘 要:本文报导了硅PN结反向击穿冷阴极电子发射源的研究结果。尽管器件制造中采用的大部分工艺与标准的微电子工艺相容,但为了形成和测量超薄PN结,还引入了一些特殊方法。这些方法包括:超低能离子注入,由氧化和腐蚀构成的结区减薄工艺,快速热退火和一些对工艺进行监测的新方法。本文给出了电子发射特性,最大发射电流达到150nA,它对应的发射效率为8×10~(-6),这个数值已达到国际水平。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 真空电子技术 > 一般性问题 > 电真空器件制造工艺
【关键词】 真空微电子学 PN结 冷阴极
【出 处】 《微细加工技术》1993年 第3期 66-73页 共8页
【收 录】 中文科技期刊数据库