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真空电弧镀膜中金属液滴的热过程研究

《微细加工技术》1996年 第4期 | 程仲元 邹积岩   南京航空航天大学机械工程学院,南京210016 华中理工
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摘 要:本文建立了真空电弧镀膜中液滴热过程的理论模型,求解了沉积TiN膜过程中液滴的温度与粒径变化,计算表明,液滴在飞行过程中温度和粒径不断减小;粒径较小的液滴温度降低较大,甚至可能发生凝固,计算实例能较好解释早期TiN膜的电镜分析结果,揭示液滴在薄膜中引起两种不同微孔的机理。
【分 类】【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备 > 真空镀膜
【关键词】 真空电弧镀膜 金属液滴 热过程 半导体器件
【出 处】 《微细加工技术》1996年 第4期 38-42页 共5页
【收 录】 中文科技期刊数据库