期刊大全 - 期刊详情
《电子电路与贴装》
发文量:1498 被引量:85 影响因子:-1 立即指数:-1 被引半衰期:11.5 引用半衰期:-1 期刊他引率:1 平均引文率:-1
♦ 主管单位: ♦ 主办单位:中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司 ♦ 国内刊号: ♦ 国际刊号:1683-8807 ♦ 邮发代号: ♦ 发行周期:双月刊
联系方式
主编:李学明
地址:深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设计院511室
邮编:518031
电话:0755-83239658
Email:cipc@cipc.com.cn
收录汇总 发表作品
【期刊收录汇总】
收起筛选 展开筛选 列表显示
  • 列表显示
  • 目录显示
领域分类
发表年份 -
被引量
目录显示
  • 目录显示
  • 列表显示
论文选编
分析报告数据图
重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-1 渝公网备 500000015-00073 违法和不良信息举报中心
互联网出版许可证 新出网证(渝)字10号   客服热线: 400-638-5550
在线客服 TOP