现代表面贴装资讯

双月刊2002-06-01年创刊
16开

显示本刊MARC数据
显示本刊DC数据
国家图书馆馆藏
上海图书馆馆藏

企业专访

产学研相结合 打造民族自主品牌——记访科隆威集团成套设备科技成果鉴定会 (1)

卓越眼光 洞察产业——记INDIUM公司的区域销售经理黄婷小姐 (2)

展会报导

打造电子设备及制造技术 全面沟通展示平台——记第十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展新闻发布会 (3)

汇聚四海宾客 共赴电子生产设备盛会——记第17届国际电子生产设备贸易博览会新闻发布会 (5)

无

中国手机制造技术论坛将于10月在深圳召开第四届大会 (6)

环球仪器在上海举办免费研讨会 (18)

2007年电子产品市场增长率减缓至6％ (48)

1—7月电器电子产品出口1534．7亿美元 (63)

Rohwedder将在Nepcon深圳推出JOT Automation激光分板机 (73)

美新半导体（无锡）有限公司招聘信息 (90)

公司资源 (93)

现代表面贴装资讯2007年市场调查表 (97)

2007年最新书籍订阅表 (98)

巨头齐聚首 风云逐八月 (I0001)

技术交流

元件堆叠装配（PoP）技术李忆 牛天放 Jacques Coderre (7)

SMT质量控制工具介绍——锡膏测试篇刘宏涛 (12)

浅谈0201与01005装配工艺苟弘昕 (14)

新型堆叠封装技术的发展：层叠封装Flynn Carson Young- Cheol Kim (49)

高科技产品制造业中离子风机使用刘斌 (53)

电子元器件封装无铅化及其发展趋势张志刚 (57)

厚膜片式电阻器中的铅杨晓 (61)

基于模态分析的板级电路模块结构优化技术研究朱继元 (64)

PCB设计系统坐标数据导出方法综述鲜飞 (67)

SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术徐剑飞 周德俭 (71)

企业动态

创电路板测试行业第一自主品牌——SRC (17)

Speedline推出下一代印刷机——Momentum^TM (20)

适合中小LED封装企业的自动设备——ITM BONDA 131V全自动LED金球焊线机 (20)

环球仪器提出“创造优势、提高技术、快速反应” (76)

环球仪器引领技术革新——Nepcon深圳展现高速与灵活新境界 (76)

SIPLACE X4在IPC标准下实现82，000cph贴装速率——基于IPC标准：SIPLACE X4是拥有全球最高实际贴装性能的四悬臂机器 (77)

SIPLACE Convenience Shop (77)

DEK将在2007华南NEPCON上展示提供了同类最佳性能的ELAi (78)

汉高与Production Automation公司缔结协议 (78)

ACTEL扩大销售网络-在亚太地区力推低功耗可编程解决方案 (78)

产品推荐

FUJI-XPF高速多功能贴片机 (19)

贴装设备 (79)

市场分析

国产波峰焊设备占全球市场39％ (21)

中国SMT自动贴片机市场分析 (21)

汽车电子市场分析 (22)

健康需求拉动医疗电子市场增长 (23)

环保法规压力增加 电子业绿色供应链规划势在必行 (24)

东欧电子制造业即将腾飞 (26)

国产AOI叫板国际品牌 市场占有率步步高升 (26)

行业动态

华硕与鸿海布局 EMS大战山雨欲来 (27)

大陆投资环境紧缩 沿海台商转战越南 (27)

Dage推出第二代锡球冷拉技术，用于高速粘合力测试机 (27)

DEK最先进水平的制造工厂即将在深圳开业 (27)

汉高中国烟台焊球工厂隆重开业 (28)

第九届高交会电子展开幕在即 (28)

第二季诺基亚在全球手机市场占有38％的份额 (28)

华为中兴进军美国市场 (28)

新技术将引起PCB制造和装配革命 (29)

世界一半移动电话在中国制造 (30)

有机可焊性保护层误印板清洗工艺与VIGON SC 200兼容 (30)

Cookson推出助焊剂选择服务 (30)

封测厂与设备厂结盟共同推动本土封测业发展 (30)

绿色和平组织报告：消除电子有害物质进步显著 (30)

Kester任命Brian Smith担任全球产品经理 (31)

信产部批准成立3个电子产品污染控制机构 (31)

Kostal Ireland公司应用Valor DFM软件方案 (31)

西门子业务将继续扩张 (31)

富士康将新建工业园 (32)

Juki提供零部件三年保修服务 (32)

长虹正式进军汽车电子制造业 (32)

Circuit Suds推出新型绿色电路板清洗剂 (32)

环保型高密度FPC问世 (32)

信产部公布3G可视手机行业标准 (32)

TCL计划在佛山创办液晶电视新工厂 (32)

汉高推出新型附晶焊膏Hysol QMI708^TM (33)

中国电子产业的发展趋势和挑战 (33)

SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益 (34)

SMT高级人才联谊会入会申请表 (34)

SMTe新增会员 (35)

印度电子业繁荣的背后 (35)

专家论坛

国流焊接技术中的设备因素薛竞成 (36)

利用合理的制造设计（DFM）来降低费用胡志勇 (41)

锡晶须问题的现状与课题梁鸿卿 (45)

专家答疑

专家答疑——为您解决SMT技术之道 (74)

培训动态

2007年8月-9月培训动态 (82)

深圳市拓普达资讯有限公司二零零七年下半年培训计划 (88)