电子与封装
Electronics & Packaging
双月刊2001-01-01年创刊
16开
16开
主管单位：信息产业部
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
社 长：孙锋
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邮政编码：214035
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国际标准刊号：ISSN 1681-1070
国内统一刊号：CN 32-1709/TN
单 价：8
定 价：48
电子与封装 2007年 第01期目录
综述
开关电源IC的绿色设计朱伟民 (1)
封装、组装与测试
复合陶瓷颗粒／环氧模塑料的制备与性能韩艳春 傅仁利 何洪 沈源 宋秀峰 (4)
塑料封装可靠性问题浅析万延树 (8)
等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响杨建生 (14)
波峰焊接工艺技术的研究鲜飞 (19)
信息报道
SiConnect第一款电力线收发器提高家用电力线网络性能 (22)
产学研齐聚共话封装水气含量解决方案 (46)
中国电子科技集团公司第五十八研究所二00六年度新品设计定型暨成果鉴定会在锡召开 (46)
中国电子学会第十三届青年学术年会征文通知 (47)
电路设计
高压PLDMOS器件的优化设计肖金玉 (23)
从FPGA到ASIC的风险与对策王国章 高校良 于宗光 须自明 刘战 (29)
5GHz0．18μmCMOS功率放大器设计陈超 李智群 王志功 李伟 (32)
微电子制造与可靠性
先进的小尺寸金属栅CMOS工艺开发苏巍 涂继云 (36)
东芝130变频器使用与维护王立鹏 胡小林 (39)
产品、应用与市场
基于ARM核微控制器的异步电机矢量控制李静 向凤红 张勇 樊杨鎏 (43)
无
《电子与封装》杂志征稿启事 (49)
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