电子与封装
Electronics & Packaging
月刊2001-01-01年创刊
16开
16开
主管单位：信息产业部
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
社 长：孙锋
地 址：无锡市惠河路5号(208信箱)
邮政编码：214035
电 话：0510-85860386
电子邮件：ep@cetc58.com
国际标准刊号：ISSN 1681-1070
国内统一刊号：CN 32-1709/TN
单 价：8.00
定 价：96.00
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
在本刊中检索：
电子与封装 2007年 第12期目录
封装、组装与测试
高性能氮化铝陶瓷基片生产关键技术研究刘健 刘志平 (1)
温度对环氧模塑料性能的影响谢兆文 (4)
新型环氧树脂E-51的性能研究徐伟 徐桂芳 管艾荣 (7)
集成电路闩锁效应测试陆坚 王瑜 (11)
电路设计
动态查找表设计方案研究邹云伟 李冰 (15)
一种可编程的14位CIC内插滤波器蒋颖丹 季惠才 (19)
一个高精度低温漂的带隙基准源吴相俊 (24)
一种采用齐纳管作为开关器件的Dickson电荷泵电路苗迎秋 (27)
一个压力传感器应用的∑-△模数转换调制器王国鹏 (30)
无
新一代点胶和涂敷系统进入市场 (23)
不断创新复合材料，顺应环保潮流 (34)
微电子制造与可靠性
早期热壁卧式LPSIN工艺的优化改进缪海滨 陶军 林丽 (35)
“场发花”现象研究寇春梅 顾霞 (38)
产品、应用与市场
无线路灯控制系统的研究崔佳民 秦会斌 罗友 (42)
软件工程的工具、技术及方法裴燕兰 (46)
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