石油工业 >> 粉末冶金材料科学与工程 >> 2007年12卷6期 >> 摘要

Ti-Al金属间化合物脆性问题的研究进展

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陶辉锦[1] 彭坤[2] 谢佑卿[1,3] 贺跃辉[3] 尹志民[1]

[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083 [2]湖南大学材料科学与工程学院,长沙410082 [3]中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙410083

《粉末冶金材料科学与工程》

2007年第12卷第6期

摘　　要:

运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径。 (共7页)

关键词:

TiAl 金属间化合物室温脆性电子结构

学科分类:

TB44[工业技术 > 一般工业技术 > 工业通用技术与设备 > 粉末技术]

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[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083 [2]湖南大学材料科学与工程学院,长沙410082 [3]中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙410083

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