学术
国际标准刊号：ISSN 1006-981X
国内统一刊号：CN 11-3750
摘 要:
PIP封装技术是KINGMAX融合了半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。这种应用于飞机黑匣子设计概念的封装技术使得KINGMAX的存储卡具有防水、耐高温、耐高压的特点，在恶劣的环境下使用，也可以使数据安全可靠地保存。[第一段]
文章出处:
《科技新时代》-2008年3期 -105-105页
Popular Science
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