U表面Al及Ti／Al双重镀层的电化学腐蚀行为
王庆富 鲜晓斌 刘清和 郎定木
表面物理与化学国家重点实验室,四川绵阳621907
摘 要:
采用动电位极化技术和扫描电镜（SEM）对U表面Al及Ti／Al双重镀层在含50μg／g Cl^-的KCl溶液中的电化学腐蚀行为进行研究。研究结果表明：U表面Al镀层和Ti／Al双重镀层的腐蚀为局部腐蚀，其腐蚀速度明显低于裸体U，镀层能够对U表面提供较好的保护；Al镀层相对U基体为阳极性镀层，能对U基体提供牺牲性保护；Ti镀层相对U基体为阴极性镀层，对U基体的保护是基于镀层对腐蚀介质的物理屏障作用。 (共5页)
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