无取向硅钢绝缘涂层剥离机理的分析

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吴树建[1] 储双杰[2] 孙宝德[1] 王俊[1] 陈晓[2]

[1]上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200030 [2]宝山钢铁股份有限公司,上海201900

摘　　要:

通过所建立的厚涂层附着模型和电子探针微区分析仪（EPMA）、辉光放电光谱仪（GDS），分析和研究了无取向硅钢绝缘涂层剥离前后的形貌和成分。结果表明，涂层和基板为物理附着，产生剥离的主要形式为涂层与基板的界面剥离，同时伴有涂层自身的层间剥离；弯曲产生的涂层龟裂可能是导致剥离的一个重要原因。 (共3页)

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