低密度伴随湍流流场的仿真研究

刘坤[1,2] 朱苗勇[1] 王滢冰[2] 毕晓夫[2]

[1]东北大学材料与冶金学院,沈阳110004 [2]辽宁科技大学材料学院,鞍山114044

摘  要:

借助商业软件Fluent,采用数值模拟的方法,分析了副孔压力0.12—0.20MPa时中心射流轴线上速度分布,副孔压力和环境温度(300-2000K)对射流横截面速度分布的影响,以及环境温度对中心射流轴线上速度衰减规律的影响。结果表明,中心射流在高温低密度伴随流保护下,可显著减少对周围介质的卷吸量,更大程度减缓轴线上速度衰减,使核心区长度明显增加。

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