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基于三维特征的微机电系统器件结构设计方法

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张长富[1,2] 蒋庄德[1] 卢德江[1] 任泰安[1] 王久洪[1]

[1]西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,西安710049 [2]西安工业大学机电工程学院,西安710032

《西安交通大学学报》

2007年第41卷第5期

摘　　要:

提出了一种表面硅微器件结构设计方法，解决了目前微机电系统（MEMS）结构设计中直观性差、工艺难度大等问题．该方法将三维特征建模的设计思想运用到MEMS设计中，在建立三维特征库的基础上实现了器件结构的快速直观设计．通过三维设计软件SolidWorks的用户接口开发的应用程序不仅实现了从器件结构中自动提取掩膜版和工艺流程，而且消除了人工设计掩膜版和工艺流程的繁琐过程．应用实例表明，与传统的通过掩膜版设计MEMS器件结构的方法相比，该方法简洁、高效，更符合设计者所看即所得的思维方式．同时，SolidWorks软件作为开发MEMS辅助设计工具的基础平台，可以省去开发几何造型模块的任务，从而为新一代MEMS辅助设计工具的开发提供了新的思路．