半导体技术
Semiconductor Technology
16开
主管单位：信息产业部
主办单位：中国半导体行业协会 半导体专业情报网 中国电子科技集团公司第十三所
社 长：杨克武
主 编：周立军
地 址：石家庄179信箱46分箱
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国际标准刊号：ISSN 1003-353X
国内统一刊号：CN 13-1109/TN
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本刊是以促进半导体行业的发展，半导体技术的交流为宗旨。内容涵盖行业热点、新技术、关键技术等领域是广大行业内科研人员交流的平台，是行业内决策者的参考。
半导体技术 2006年 第08期目录
技术专栏（化学机械抛光）
300mm硅片化学机械抛光技术分析闫志瑞 鲁进军 李耀东 王继 林霖 (561)
计算机硬盘基板及其CMP技术分析研究刘长宇 刘玉岭 王娟 牛新环 (565)
制造技术
KrF光刻工艺技术刘德明 王静辉 (569)
体硅MOEMS阵列光开关的制作 董玮 梁静秋 刘彩霞 张歆东 贾翠萍 周敬然 王立军 (573)
玻璃基片双面光刻对准工艺流程的研究王海涌 吴志华 (576)
封装测试技术
外延GaN基薄膜表面晶体结构RHEED图像研究郎佳红 秦福文 顾彪 (579)
VLSI边界扫描测试故障诊断及其策略研究倪军 杨建宁 成立 徐丽红 (583)
IC测试原理-射频／无线芯片测试基础许伟达 (588)
支撑技术
新型低电压能隙基准电压源张家川 刘伯安 (591)
InP／InGaAs PIN红外探测器增透膜的研究杨集 冯士维 王承栋 张跃宗 李瑛 孙静莹 (594)
小波提升变换OFDM系统抗脉冲性能分析高建波 赵尔沅 乐光新 (598)
用于集成电路低压压敏陶瓷材料的研究朱传琴 张录周 范坤泰 (603)
超声键合过程中键合压力特性的实验研究广明安 韩雷 (607)
（Bi，Yb）4Ti3O12铁电薄膜的制备成传品 唐明华 叶志 钟向丽 郑学军 周益春 (612)
无
征稿启示 (611)
SEMI发布年度中期举导体设备行业预期——预计2006年半导体设备公司销售将达到388亿美元 (632)
PMP产业曙光再现 2006第二届个人便携式多媒体播录放机技木与市场研讨会暨配套产品展示会报告 (633)
综合新闻 (636)
半导体市场 (637)
业界动态 (638)
产品博览 (641)
设计与开发
相变存储器器件单元测试系统梁爽 宋志棠 刘波 陈小刚 封松林 (614)
高性能电压模求小电路张洵 王鹏 靳东明 (618)
基于随机逻辑准数字化DAC的PLD实现李永亮 王福源 习江涛 (621)
一种智能家居安防系统的电路设计魏平俊 方向前 韩建勋 (625)
QUICC Enqine技术推动通信网络演进 (629)
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