材料科学 >> 湖南大学学报：自然科学版 >> 2007年34卷3期 >> 摘要

Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能

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杨石强[1] 雷晓娟[1] 李元山[2] 陈振华[1]

[1]湖南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410082 [2]国防科技大学计算机学院,湖南长沙410073

《湖南大学学报：自然科学版》

2007年第34卷第3期

摘　　要:

采用合金化的方法，以Sn-20Bi合金为基础，研究了添加第三组元Ag，In，Ga或Sb对Sn-Bi合金微观结构、物理性能的影响．结果表明：在Sn-20Bi中加入0．7％的Ag，0．5％的Ga，0．1％的In可使脆硬相Bi细小分散，偏析减少，合金熔化温度降低，获得较好的组织和性能；sb作为单独的第三组元加入，使Sn-Bi—Sb合金中Bi的偏析较多，硬度有所上升． (共4页)