空腔Cu靶的化学镀制备方法及其特性
刘继光[1] 万小波[2] 付渠[1] 周兰[2] 宋红文[1] 肖江[2]
[1]西南科技大学制造学院,四川绵阳621010 [2]中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳621900
摘 要:
在预处理芯轴(基体)表面金属的催化作用下，通过镀液可控制的还原反应在芯轴表面不断产生金属Cu的化学沉积，然后刻蚀掉芯轴，经Cu层表面钝化处理而得到空腔Cu靶。对Cu靶的表面形貌、孔隙率、厚度及其均匀性、Cu靶纯度、耐氧化性能等进行了测试与分析，实验结果表明，所测各项数据达到Cu靶ICF应用的性能指标。化学镀方法为制备其它金属或合金空腔靶提供了新的途径。
学科分类:
TL62[工业技术 > 原子能技术 > 受控热核反应（聚变反应理论及实验装置） > 聚变工程技术]
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