材料科学 >> 焊接学报 >> 2007年28卷11期 >> 摘要

矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术

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韩宗杰[1] 薛松柏[1] 张昕[1] 王俭辛[1] 费小建[1,2] 禹胜林[1,3]

[1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京210016 [2]广州中船远航文冲船舶工程有限公司,广州510727 [3]中国电子科技集团公司第14研究所,南京210013

《焊接学报》

2007年第28卷第11期

摘　　要:

采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料，研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术，采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明，当激光钎焊时间固定时，随着激光输出功率的增加，电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势，在某一功率左右达到最大值。随着激光钎焊时间的增加，其所对应的最佳激光输出功率逐渐减小，最佳的激光钎焊时间为1s。对比试验结果表明，激光软钎焊的最佳工艺参数组合所得到的片式电阻焊点力学性能优于采用传统红外再流焊工艺所获得的片式电阻焊点的力学性能。 (共4页)