Cu-32Mn-8Ti预合金粉末与金刚石颗粒的界面反应
赵宁 袁洁 南俊马 徐可为
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安710049
摘 要:
采用自制Cu-32Mn-8Ti预合金粉末为粘合剂,在低真空钎焊条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究预合金粉末与金刚石颗粒界面反应。结果表明,在试验条件下,胎体中的Ti原子向金刚石表面扩散,形成约为3～5μm的扩散层,并与金刚石颗粒表面的C发生化学反应生成TiC,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合。 (共5页)
学科分类:
TG454[工业技术 > 金属学与金属工艺 > 焊接、金属切割及金属粘接 > 钎焊]
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