学术
国际标准刊号：ISSN 1002-5219
摘 要:
经过长时间的酝酿和研究之后，热压花、注塑成型的内连元件（MID）正逐步在电子产品制造业领域获得推广和应用。回顾1999年，最初加工这种电子元件的企业是德国克劳斯一玛菲公司，当时是在一套1＋1的型腔模具上，利用30％玻纤增强PA66材料在注塑机上同时进行注塑和压花，加工出一种传感器部件。整个加工程序控制部分利用了注塑机的控制系统完成。[第一段]
文章出处:
《国外塑料》-2006年24卷3期 -54-55页
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Huang Huai（BianYi）
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