氰化镀铜及乙二胺无氰碱性铜镀体系的EIS研究

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摘　　要:

以乙二胺为络合剂，研究和测量了氰化镀铜体系和乙二胺无氰镀铜体系的电化学交流阻抗（EIS），考察了乙二胺浓度和pH对EIS的影响。研究结果表明，氰化镀铜体系的电荷转移电阻小，铜离子放电速度快，同时存在电化学极化和浓差极化，这可能是氰化镀铜镀层结合力好的原因之一；乙二胺无氰镀铜体系中，当乙二胺浓度为0．45mol·L^-1，pH=9．0时，电荷转移电阻较小，并且EIS图和氰化镀铜体系的相似。 (共3页)