电子元件与材料
Electronic Components & Materials
16开
主管单位：信息产业部
主办单位：中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂（成都宏明电子股份有限公司）
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国际标准刊号：ISSN 1001-2028
国内统一刊号：CN 51-1241/TN
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定 价：120
获奖情况
中国电子学会会刊中国电子元件行业协会会刊
国外数据库收录
美国化学文摘
英国物理学、电技术、计算机及控制信息社数据库
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性...
更多简介 >>>电子元件与材料 2008年 第2期目录
综述
Fe2O3气敏材料研究进展魏少红 张有娟 牛新书 蒋凯 (1)
钛酸锌微波介电陶瓷的改性研究现状曹良足 喻佑华 (5)
薄膜声表面波器件的制备研究进展王锐 杨成韬 张树人 李健雄 (8)
编编通信
下期要目 (4)
综合信息
美开发出全新金属晶体生长技术 (12)
信息产业部发布五项“十一五”专项规划 (29)
高性能LCD开发竞争加速 (32)
OLED电视应用揭开序幕 (38)
模拟芯片市场预测 (41)
国内动态交通导航成功研发 (44)
可编程逻辑器件发展动态 (47)
有机纳米材料制备技术获突破 (50)
中科院化学所成功制备多色发光和掺杂白色发光的新型纳米材料 (50)
磁性掺杂提升OLED发光效率 (53)
有机太阳能电池效率提高至6.5% (56)
亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON／EMT CHINA 2008春在沪隆重举行 (64)
慕尼黑上海电子展、激光光电展3月开幕 (68)
研究与试制
聚合物前驱体法制备CTNA陶瓷及其性能张国清 郑兴华 俞建长 汤德平 褚夫同 (10)
气敏元件室温光激发气敏性能研究桂阳海 张勇 王焕新 徐甲强 李超 (13)
CuO掺杂纳米SnO2的气敏性能研究王晓兵 寇玉鹏 梁慧君 赵晓华 娄向东 (16)
金属外壳封接用双层玻坯的研制刘燕芳 沈卓身 周树德 高琳 张崎 (19)
BST-C复相材料的微波衰减性能贾杪蕾 李晓云 丘泰 程卫华 (23)
多层Z型六方铁氧体磁导率频率特性研究盛金平 冯则坤 黄爱萍 徐丹丹 (26)
制备工艺对Co2Z六方晶系铁氧体电磁特性的影响徐丹丹 冯则坤 黄爱萍 (30)
CuO—BaO掺杂对Ba（Ti0．91Zr0．09）O3介电性能的影响陈涛 丁士华 张红霞 宋天秀 杨秀玲 (33)
铁磁性微晶玻璃热种子材料的研制刘建安 孙康宁 (36)
镧对Sn3．5Ag0．5Cu钎料组织性能影响吴敏 (39)
稀土元素对Sn-0．2Ag-0．7Cu钎料合金物理性能的影响韩运侠 张柯柯 (42)
Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性谭木娣 尚红霞 陈坤 (45)
低压铝箔交流腐蚀工艺研究曾建皇 陈建军 莫蒙宇 刘伟强 陈国娣 (48)
片式电容器用石墨浆料的分散稳定性王恒飞 张其土 (51)
纳米钛酸锶钡粉体的熔盐法制备宛新武 黄焱球 高兰芳 刘春凤 周飞 (54)
预烧结添加剂对95％氧化铝瓷致密化的影响张静 沈卓身 (57)
可靠性
SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响林健 雷永平 吴中伟 张宁 (60)
经验点滴
一种软钎焊料润湿角的测量方法钱国统 薛建平 刘洪森 张强 冯胜 (65)
浅谈电子元器件生产中的无铅手工焊殷燕 (67)
无
本期广告产品分类索引 (69)
本刊2008年参会信息（已确定的部分） (70)
成都宏明电子股份有限公司 (F0004)
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