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中国集成电路
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被引量 3,890
影响因子(2022) 0.359

《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。

  • 主管单位： 中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位： 中国半导体行业协会
  • 出版地区： 北京
  • 出版周期： 月刊
  • 国内统一连续出版物号： CN 11-5209/TN
  • 国际标准连续出版物号： ISSN 1681-5289
  • 创刊时间： 1992年
热门主题：

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封面
2024年10期
共：20篇

      业界要闻

    • 1-11

      数据基础设施

    • 12-19

    • 19-19
    • 20-23

    • 夏鑫;楼冰卉

      24-26

    • 韩亮亮

      27-32

    • 李晨宇

      33-36

    • 吕辉;刘海亮

      37-39

    • 王光辉

      40-43

    • 石松华

      44-47

      设计

    • 王淑芬;秦贵阳;李应利

      48-51

    • 闫志锋;蒙卡娜;周永存

      52-55

    • 钟锋浩

      56-59

    • 黄雯华;曹睿

      60-66

    • 栾昌海;赵玉彬

      67-72

      工艺

    • 李建基;李士会

      79-82

    • 薛晨;康海容

      83-86

      不详

    • 92-95
2024年10期

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