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电子封装有限元素胶合剂热诱导应力可靠度建模湿度循环导电粘接剂微通道热沉失效破坏机制各向同性导电胶倒装芯片互连歧管式微通道热沉聚合物特性油膜电阻栅格阵列封装现场可靠性勃格模型歧管式微通道效能仿真试验电子封装可靠性
无数据
vol.1 (1998)
vol.1 (1995)
Li, LiMorris, J.E.
Botter, H.Van Der Plas, R.B.Arunjunai, A.
Nagle, R.Stam, F.Barrett, J.
Hahn, R.Hoehne, J.Schmdt, M.Reichl, H.
Puhakka, K.Kulojarvi, K.Savolainen, P.Kivilahti, J.K.
Akay, H.U.Paydar, N.H.Glogas, G.Zhang, H.
Akay, H.U.Paydar, N.H.Zhang, H.Glogas, G.
1998年3期
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